蒋绍辉, 张博博, 熊 滕, 孙 乐, 董凯军, 王翠华, 孙 钦, 张衍俊
随着人工智能、5G通信以及云计算行业的迅速崛起,数据中心的算力需求不断增长,因而极大增加了冷却能耗。然而,传统的风冷散热技术已经无法满足数据中心日益增长的散热需求,因此拥有更高冷却效率的液冷技术在最近十年已成为芯片热管理的更优选择。探讨了目前几种主流液冷技术发展现状,包括冷板式、浸没式、喷雾式以及射流冲击式等最新液冷技术,还详细分析了其在实际应用中的优缺点以及节能效果。当前研究表明,虽然冷板式液冷技术应用广泛,但存在着流量分配不均的问题;浸没式液冷具有较大的节能潜力,但面临成本解决密封和可靠性等方面的挑战。与此同时,喷雾式和射流冲击式液冷技术由于可靠性问题应用较少,需要进一步优化。最后,结合目前的研究现状,展望了液冷技术的冷却性能和可靠性的改进潜力。